Hola a todos.

Ayer se me ocurrio una idea.... que para hacer un prototipo usando un PIC me va muy bien y facil de hacer pero para entrar en produccion es algo MUY grande.

La pregunta, y aqui mi ignorancia, como se llega de un PIC a esto? (el punto negro, que calculo cumplira la funcion de un integrado)
http://image.made-in-china.com/2f0j00jvItgTZlHBqP/PCB-with-IC.jpg

Es que el tamaño si importa

Usas un PIC en encapsulado DIP? Todavia podes usar alguna version de montaje superficial para reducir el tamaño, y grabarlo directamente en la placa.

Usas un PIC en encapsulado DIP? Todavia podes usar alguna version de montaje superficial para reducir el tamaño, y grabarlo directamente en la placa.

pastbytes

Hola PastByte!

Bueno, vamos por lo primero.... no entiendo mucho de electronica, asi que puedo mandarme un MOCO de los buenos al hablar, si? haha
Es que quiero hacer un proyecto en donde reducir tamaño y precio es fundamental. Usar un PIC programado es util para armar el prototipo, pero luego no me sirve. Yo creo un superficial si ganaria espacio pero seguiria haciendolo costoso... En mi ignorancia, pense que ese "circulo negro" de la foto del circuito, es o era algo similar a un PIC pero simplificado a su maxima expresion limitado a realizar la tarea.

En fin, seguire mirando.

gracias por la respuesta

Usas un PIC en encapsulado DIP? Todavia podes usar alguna version de montaje superficial para reducir el tamaño, y grabarlo directamente en la placa.

pastbytes

Hola PastByte!

Bueno, vamos por lo primero.... no entiendo mucho de electronica, asi que puedo mandarme un MOCO de los buenos al hablar, si? haha
Es que quiero hacer un proyecto en donde reducir tamaño y precio es fundamental. Usar un PIC programado es util para armar el prototipo, pero luego no me sirve. Yo creo un superficial si ganaria espacio pero seguiria haciendolo costoso... En mi ignorancia, pense que ese "circulo negro" de la foto del circuito, es o era algo similar a un PIC pero simplificado a su maxima expresion limitado a realizar la tarea.

En fin, seguire mirando.

gracias por la respuesta

Franchute13

Esa burbuja que ves es el cacho de silicio que está dentro del encapsulado, soldado directo a la placa, con una gota de pegamento negro encima. A mano no lo vas a poder hacer.

Podes usar un PIC SMD, que no es mucho más grande que eso. Algunos, de 44 pines y muy potentes, miden 1cm de lado y son muy "chatitos".

Saludos!

No se bien como se arma eso de la foto, es el circuito sin encapsulados, pero no se si mandan a hacer un "chip" a medida sin encapsulado y en la fabrica lo montan en la placa y le aplican esa parte negra para protegerlo. El tema es que ese tipo de cosas solo las vi en placas de produccion masiva, podes mandar a hacer eso pero seguramente te piden miles o decenas de miles de placas, y tienen que configurar la fabrica para eso. Lo mas seguro es que tengas que pagar todo por adelantado y esperar varios meses a tener las placas, ademas de que tengas que mandarlas a hacer a China, no creo que otros lugares sean competitivos en comparacion. En definitiva, es para productos muy masivos, abaratas costos al maximo, pero pagando por adelantado cantidades muy grandes.
Si queres abaratar sin ir al extremo, podes usar un pic de montaje superficial, que son bastante mas chicos que los comunes, y creo que mas baratos, y mandar a armar todo por maquina, de eso hay varios lugares que lo hacen.